试题

题目：
在电子技术中，经常用锡来焊接电路的接头．图中，能正确表示锡在焊接过程中温度变化的是（　　）



答案
D
解：锡是晶体，有固定的熔点和凝固点．
A、是晶体先凝固降温，后熔化升温的过程，不合题意；
B、是非晶体先凝固降温，后熔化升温的过程，不合题意；
C、是非晶体先熔化升温，后凝固降温的过程，不合题意；
D、是晶体先熔化升温，后凝固降温的过程，符合题意．
故选D．
考点梳理
熔化和凝固的温度—时间图象．
锡是晶体，用锡来焊接电路时，先给固态锡加热，使其温度升高，到达熔点，锡继续吸热，开始熔化，熔化过程温度不变，全部熔化完后，继续加热，液态锡温度又升高．
停止加热，液态锡温度下降，再凝固、温度不变，全部凝固成固态后，固态锡温度又下降．
首先要明确，锡是一种晶体，再根据晶体熔化与凝固的特点，结合用锡来焊接的实际过程，对图象进行分析判断．总之，掌握晶体和非晶体熔化和凝固的图象是解决本题的关键．
图像综合题．
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